天和防务董秘回复：公司子公司天和嘉膜秦膜系列新产品聚集于半导体封装和线路板范畴运用的高性能介质膜资料

  证券之星音讯，天和防务(300397)11月23日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：董秘您好：最近HBM概念相关各股比较火爆，公司的“秦膜”产品是不是有发展，估计量产时刻是什么时分？

  天和防务董秘：您好，感谢您对公司的重视与支撑。公司子公司天和嘉膜秦膜系列新产品聚集于半导体封装和线路板范畴运用的高性能介质膜资料，部分类型现已量产。现在正在各产品方向全力推进市场推广作业。谢谢！

  以上内容由证券之星依据揭露信息收拾，由算法生成，与本站态度无关。证券之星力求但不确保该信息（包含但不限于文字、视频、音频、数据及图表）悉数或许部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如有必定的问题请联络咱们。本文为数据收拾，不对您构成任何出资主张，出资有危险，请慎重决议计划。

  证券之星估值剖析提示天和防务盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需慎重。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。