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  《迎接智能芯时代一-AI存储测试技术的创新与产业实践》第十届集微大会存储论坛 数合泰演讲精彩回顾

  6月18日，中国证监会正式对外发布《关于MOMENTA GLOBAL LIMITED（梦腾智驾环球有限公司）境外发行上市备案通知书》，标志着这家国内头部无人驾驶科技公司赴港上市进程取得关键监管进展。据6月19日多位知情的人偷偷表示，Momenta正加速推进香港上市进程，本次IPO对应企业整体估值约90亿美元，预计通过港股首次公开募股募集资金约10亿美元。

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《极致精密-面向先进封装的磨划切解决方案》 演讲人：芯丰精密 副总经理——锁志勇

  证监会官网IPO辅导公示系统显示，英韧科技股份有限公司及辅导券商国泰海通向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》。

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》 演讲人：骄成超声 董事兼常务副总——段忠福

  AI数据中心泡沫破裂？SemiAnalysis驳斥“半数产能取消”传闻：市场恐慌被夸大了

  近期市场弥漫一股悲观情绪，一致认为美国数据中心建设步伐大幅放缓，甚至传出“2026 年将有半数规划产能遭取消或延期”的说法，引发科技与电力相关股票剧烈波动。然而，独立产业研究机构SemiAnalysis于6月18日发布报告，明确反驳此一论调。

  人工智能（AI）计算需求的扩张态势持续升温，且影响区域正从芯片本身扩散至更广泛的基础设施领域。云端服务商 CoreWeave两位高层近日接受各个媒体採访指出，目前产业最大的限制已从芯片转向数据中心的实体基本的建设，尤其是“供电机房”正在成为关键瓶颈。

  AI服务器、高性能计算（HPC）与车用电子需求全面升温，被动元件产业历经两年库存调整后，迎来新一波增长循环。业界指出，随终端需求回温、供应链库存回到健康水位，加上高阶产品比重持续提升，国巨、华新科、禾伸堂及凯美等厂商，运营展现强劲爆发力。

  台积电持续扩产CoWoS并革新技术，欲巩固先进封装领先，与安靠签订长约盼缓解产能吃紧，也让英特尔EMIB技术有可趁之机。专家分析，已有科技巨头转向英特尔EMIB封装，使英特尔封装业务获得突破，对台积电形成实质市占分流压力。

  AI芯片已成为当前全球半导体产业最具确定性的增长方向之一。 德勤近日发布的《中国半导体行业发展报告》系列第二篇指出，人工智能正从架构设计、制造工艺、供应链逻辑到商业模式，对半导体产业进行一场“系统性重置”，而中国企业在受限条件下，有望借助架构创新、封装升级和生态闭环实现差异化突围。

  豪掷12亿令吉、剑指7%全球先进封装份额，马来西亚半导体启动“向上突围”

  马来西亚半导体产业正站在一个“不进则退”的历史关口。 作为全球组装、测试与封装（ATP）环节的重要参与者，该国贡献了全球约13%的封装活动份额。然而，当人工智能、高性能计算和电动车驱动芯片技术向先进封装、异构集成和定制化设计加速演进时，马来西亚清醒地意识到：固守传统封测的“舒适区”，只会被越南、印度等后发对手在成本端蚕食，唯有向价值链上游攀登，才能抓住新一轮产业红利。

  又一家硅光芯片赛道头部玩家叩响A股大门。 证监会官网6月19日披露，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）已正式完成IPO辅导验收，辅导机构为国泰海通证券。这在某种程度上预示着，这家成立于2021年5月的国家级专精特新“小巨人”企业，即将向科创板发起最后冲刺。

  中国芯片出口迎来“爆发式增长”周期。 海关总署最新多个方面数据显示，2026年4月，我国集成电路单月出口额达到310.85亿美元，较去年同期飙升100.1%，实现翻倍增长。尽管当月出口数量为320.4亿个，同比增幅仅3.8%，但“量稳价升”的显著特征表明，出口产品结构正向高价值芯片、模组及系统级产品加速迁移。

  有报道称，美国官员担心最先进的设备极紫外（EUV）光刻机可能已流入中国市场。不过该消息遭到荷兰光刻机设备制造商否认。

  集微大会演讲分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》 演讲人：硅芯科技 创始人、CEO——赵毅

  6月18日，南京邮电大学量子科技学院成立大会暨量子计算科学与器件省高校重点实验室第一届学术委员会会议举行。会上，江苏省首个量子科技学院正式揭牌成立。

  6月18日，瑞萨电子宣布旗下一家子公司已完成对软件开发商Pictorus的收购。通过此次收购，瑞萨获得了一个基于云的行为建模平台，该平台可加速嵌入式系统开发，将工程体验从单一工具提升至互联的平台化模型化系统设计。

  第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》 演讲人：ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官——薛晗宸

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  SEMI资深顾问Andy Tuan：2026年起半导体材料需求前景将更加强劲

  DECISION Études & Conseil高级顾问：全球半导体产业迈入区域化重构全新阶段

  Lou Hutter解读四大企业视角下，模拟 IDM 的产业变革与战略选择

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